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凯扬贴片机发货A8L(2台)、回流焊630D(1台)、 波峰焊350S(1台)、

发布日期:2022/08/24

贴片机型号:KAYO-A4

喂料器数量46个(前20后26)贴装头数量四头(无需换吸嘴)
托盘数量支持四组定位精准0.01mm
平均功率600w电源220V,50Hz
吸嘴缓冲范围5mm压缩空气0.5-0.6Mpa
驱动电机日本松下伺服电机最大电路板面积480×300mm
XY最大移动范围556×680mmZ轴最大移动范围20mm
产品重量240KG外形尺寸1180*1100*860mm
贴装模式手动 半自动 全自动操作窗口单显示操作
导轨调整模式手动+自动开盖报警降速或者停机
运动驱动系统松下高速DSP驱动XYZ驱动导轨智能曲线加减速直线联动
带式喂料器8、12、16、24、32mm 飞达、振动飞达
最大贴片速度7000Pcs/小时(开视觉)
平均贴片速度5000Pcs/小时(开视觉)
XYZ驱动导轨上银高精密重载直线导轨
吸嘴真空源含有真空破坏的高速通断真空发生器
操作系统基于Windows操作系统的,凯扬科技公司自主研发的全自动贴片机操作系统
元件角度0-360°任意角度,运动中同步旋转
进板方式单段式从左到右自动接驳,自动PCB传动定位
视觉显示器1个工业控制显示器比例4:3分辨率:1024×768
编程方式点对点教习编程,视觉编程,PCB文件坐标导入等
识别相机数量一部Mark识别相机,四部同步高速识别相机,一部500万像素高精密识别相机
贴装优化程序自动优化贴装完成继续生产无需等待复位
自动化联线可自动接驳前后端带信号设备
快捷按钮脱机 复位 自动运行清除报警
适用贴装范围适配0402、0603、0805、1206、LED灯珠、二极管、三极管、SOT、45*45mm范围内引脚间距大于0.3mm的QFP、BGA等

回流焊型号:KAYO-RF8845

适用锡膏类型有铅锡膏,无铅锡膏,低高温锡膏
加工最大基板尺寸最宽焊接450mm
适用元件类型BGA.电阻,芯片.二极管.三极管
机身尺寸L4600mm*W1000mm*H1420mm
机体重量1100KG
温区构成上下各8温区
温度控制方式工业电脑+PLC控制
温区控制精度±2°
PCB横向温度偏差±2°
温度控制范围400°
升温时间(冷机启动)15-20分钟
温度稳定时间3分钟
运风方式上炉胆采用进口镍铬发热管加热,台湾三越耐高温马达驱动风轮散热均匀,运行平稳,无噪音
内部结构采用上下内胆结合而成,上下内胆采用2.0厚冷轧钢板焊接而成,外部喷银色高温油漆(炉胆外部加上保温棉),内部采用进口保温棉保温,加热区长度3150mm.上下8个温区,共计16个温区.
传送带宽度450mm
传送方式传送方式
输送方向左-右 右-左 可选
传输链条面高度880±20mm
运输速度90W马达配1:100减速机,速度器可调
电源单相220V 三相380V
功率启动功率32KW 工作耗电功率5KW
传送电机台湾豪力电机90W配1:100减速机
运风马达台湾三越90W带散热型,耐高温
发热器镍铬(瑞典)
报警三色信号灯 黄色:升温,绿色:恒温,红色:异常,自动报警
控制系统每个温区单独控制每个温区
冷却区2个
冷却方式风冷